台湾的TSMC台积电、UMC联电一度是全球第一、第二大晶圆代工厂，但UMC在28nm、20nm节点进展缓慢，早就失去第二的位置了，只有TSMC一家继续独大。不过TSMC在16nm FinFET工艺上进展不尽如人意，这倒是给UMC弯道超车的机会了，今年Q2季度UMC将会试产14nm FinFET工艺，月产能3000片晶圆。
除了TSMC自己选择了16nm工艺之外，Intel、三星、Globalfoundries都选择了14nm FinFET技术，而UMC选择的也是14nm工艺，其技术来源实际上也跟三星、GF一样都源于IBM。从三星、GF的表现来看，14nm FinFET工艺进展都很顺利，这也使得UMC能在今年Q2季度顺利试产14nm FinFET工艺。
根据UMC所说，UMC的14nm FinFET试产期间，月度产能将达到3000片晶圆。
虽然开头不错，不过14nm FinFET在未来一年内恐怕都不会给UMC带来太多营收，该公司还会继续提升28nm HKMG产能，2014年底该工艺带来了5%的营收，2015年下半年预计能达到10%的营收。
文章出处：超能网
