HKEPC报道--在最新的VIA Embedded Platform Roadmap(嵌入平台路线图)中透露了C7的具体资料。
C7将采用V4 Bus架构,支持Socket 479以及FC-BGA,外频400/533MHz,未来将推出800MHz型号,主频最高达2GHz。
虽然V7主频大幅提高,但是其功率将在25W以内。C7核心代号位Esther,采用90纳米生产技术,内建128KB一级缓存以及128K二级缓存,支持SSE3指令集。
VIA还透露,已经开始进行代号位Isaiah的64位处理器开发,Isaiah将加入类似Intel XD Bit的硬件防毒功能,同时使用Super Scale架构。