INQ报道--蓝色巨人与日本Toppan Printing近日签署一项总额达到2亿美元的合同,共同开发45nm芯片生产工艺,预计将在2007年中旬投产。
所有的调查和测试工作将在美国进行,然后将后期工作交由日本Toppan的工厂进行。IBM将开发一种光掩膜技术,用来再硅晶片上蚀刻集成电路。该项技术将应用于IBM 45nm工艺半导体产品中。
相比之下,Intel的65nm处理器要到明年才能规模上市,45nm技术预计将在2007年正式亮相。
INQ报道--蓝色巨人与日本Toppan Printing近日签署一项总额达到2亿美元的合同,共同开发45nm芯片生产工艺,预计将在2007年中旬投产。
所有的调查和测试工作将在美国进行,然后将后期工作交由日本Toppan的工厂进行。IBM将开发一种光掩膜技术,用来再硅晶片上蚀刻集成电路。该项技术将应用于IBM 45nm工艺半导体产品中。
相比之下,Intel的65nm处理器要到明年才能规模上市,45nm技术预计将在2007年正式亮相。