根据报道,因为受ATi、nVIDIA次世代桌面图形芯片和游戏机图形芯片订单激励,ASE(Advanced Semiconductor Engineering )公司预期第三季度业界将大幅度增加。根据ASE透露,台湾TSMC台积电已经在小批量生产ATi R520图形芯片,采用90nm工艺。台积电为此向ASE订购相关的晶圆sorting和芯片封装设备。另外,来自于JP Morgan证券的消息指出,x360游戏机将采用的R500图形芯片,也将由TSMC来生产,同时由ASE来封装和测试R500图形芯片。nVIDIA也可能向ASE下订单来为G70进行封装和测试工作。