techreport公布了ATi交火CrossFire芯片组支持方面的一些细节：
要实现交火，除了需要CrossFire版的显卡，还需要支持交火技术的芯片组。目前ATi已经为AMD和Intel平台提供了它的Radeon Xpress 200 CrossFire版芯片组，采用该芯片组的主板提供两条PCI Express x16插槽，当插入双显卡的时候，分配给每块显卡的是8 lanes的带宽，当插入单块显卡的时候，则自动调整回全速16 lanes的带宽，这样用户在切换交火和单显卡模式的时候，就不需要麻烦的反转转向器或改跳线了。
虽然交火技术在Intel和AMD平台上所达成的性能基本一致，但只有Intel版的X200 CrossFire版芯片组将会整合Radeon Xpress 200图形核心，这样通过ATi的SurroundView多显技术，双显卡加上IGP将可以实现5显输出，当然这对3D渲染并没有什么帮助。
除了对新显卡的支持，CrossFire版芯片组还将支持AMD和Intel的多核心处理器。ATi还声称CrossFire版X200芯片组的南桥SATA和USB性能也有了改进，将会赶上或者超过竞争对手。
当然除了ATi芯片组之外我们还将可以有别的选择（个人认为X200是高端939平台性能最差的）。交火技术将被允许工作于Intel芯片组上，并且ATi正在和nVIDIA商讨其交火技术和nForce平台的合作，而VIA则很可能被排除在外，VIA得到交火技术授权的可能性甚至远远低于ATi和nVIDIA之间达成交叉许可的可能性。
文章出处：techreport
