作为追求最薄智能手机这一称号的开拓者，金立曾经创造了两个世界上最薄的智能手机记录：Elife S5.5和Elife S5.1。
现在有外媒消息（为什么不是国内先发布），金立已经打算在3月2日在MWC大会上发布他们的最新超薄智能手机。
金立全球营销主管Oliver Sha说，“智能手机互相追求最薄的这一做法已经失控，单纯更薄的手机不支持友好的用户体验，性能也会变差。”
换句话说，金立可能不会再追求更薄，也或者金立的新品会在更薄的基础上拥有足够的电池容量、更高规格的硬件、更好的相机。
过去的一年里，曾经金立Elife S5.1被OPPO R5的4.85mm超越，然后世界最薄智能手机变成了vivo X5Max的4.8mm，再到前几天酷派ivvi的4.7mm新品发布，世界最薄智能手机这一称号一再易主。
金立在最薄智能手机这条路上还能走多远？让我们等待新机发布，看看具体规格在下结论。
