国产手机厂商在追究手机纤薄的道路上一直不遗余力,先是金立凭借5.1mm的Elife S5.1获得全球最薄手机称号,随后被4.85mm的OPPO R5超越,而没过多久,后者又被4.75mm的vivo X5Max甩在身后。现在,有消息称,金立打算在MWC 2015上发布一款新机,厚度仅有4.6mm,将手机厚度再次推到极限。
据了解,该机将被命名为Elife S7,除了4.6mm的极限机身厚度之外,最大的惊喜在于,它还把摄像头做平了。
从安卓中国放出的谍照来看,该机屏幕尺寸在5.2.-5.5寸之间,似乎采用了金属包边,现在还无法确定是否还能保留3.5mm标准耳机接口。
手机纤薄是好事,但如果过分追求牺牲了手机性能、续航以及拍照体验,恐怕就得不偿失了,您说呢?