AMD新一代显卡:台北电脑展再见了
  • 上方文Q
  • 2015年03月24日 20:15
  • 0

NVIDIA的新一代麦克斯韦架构显卡家族已经基本布局完毕了,AMD这边进展如何呢?很不幸,还得慢慢等下去。

VR-Zone得到的最新情报显示,AMD已经基本确定将Radeon R300系列显卡推迟到六月初的Computex 2015台北电脑展上再发布,也就是还得两个多月。

Radeon R300系列包含多个核心,但正如此前所说的,并非全部核心都是新设计的,其中不少都是现有核心重新利用,将诞生不少马甲卡。

顶级的“Fiji”(斐济)自然是扛鼎之作,包括旗舰卡R9 390X,规格强大,还会带来HBM高带宽显存。

据说,R9 390X的性能会比GTX 980高出大约20%。虽然不足以抗衡大核心的Titan X(它平均比GTX 980高出约33%),但也是颇为值得期待的。

R9 290系列所用的“Hawaii”将会进行一番重新改造,提升能效,变身为“Grenada”(格林纳达),不出意外的话将会命名为R9 380系列。

R9 285的核心“Tonga”(汤加)则会改名叫做“Antigua”(安提瓜岛),它下边是“Trinidad”(特立尼达),看样子会成为R9 370系列。

Trinidad可能是个新核心,也可能是Pitcairn,也就是曾经的HD 7870、HD 8860、R7 265——我勒个去,这是要成为四朝元老啊!

再往下是一个“Tobago”(多巴哥),据说是个新核心了,按型号排序那就是R7 360系列的样子。

相关阅读:

AMD下代显卡:一堆马甲 一地鸡毛

AMD新一代显卡:台北电脑展再见了

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0