K8芯片组蓄势待发
  • Rookie
  • 2002年05月21日 21:20
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和昨天我们关于Hammer芯片组的报道一致,Digitimes也报道众多芯片组厂商已经在准备下一轮的K8芯片组大战:

"据了解,当前在超微平台芯片组具龙头地位的威盛,对于K8平台动作同样十分积极,除规划以K8HTA抢占先机,随后将进一步推出以覆晶(Flip chip)方式封装的K8HTB以及K8UMA 2款脚位兼容的K8芯片组,将分别在7月及第四季推出,3款产品皆会搭配8235南桥芯片,可支持8倍AGP、USB2.0以及8倍V-Link功能,集成型的K8UMA则会采用新一代的Zoetrope绘图核心。

至于在硅统方面,当前预订的产品推出时程,也与威盛相差不多,除独立型755外,另预计在第四季推出集成型的760芯片组,2者皆搭配新一代的962南桥芯片,除支持8倍AGP、USB2.0,更集成进IEEE 1394功能,硅统以较佳规格切入市场企图明显。"


文章出处:www.digitimes.com.tw

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