Xbox 360图形芯片TSMC造
  • P2MM
  • 2005年07月13日 23:12
  • 0

微软下一代家用游戏机Xbox 360将在年底上市。目前Xbox 360采用的处理器将由IBM在纽约州的Fishkill晶圆工厂生产,并且这种三核心处理器不会采用0.09微米制程生产。

Xbox 360的图形芯片已经确定将由台湾TSMC台积电采用0.09微米制程生产。因为TSMC台积电0.09微米制程的生产工艺比IBM的更加成熟,微软需要数以百万计的Xbox 360图形芯片R500。

TSMC台积电已经负责ATi、nVIDIA桌面图形芯片和微软Xbox 360 R500图形芯片生产,但是索尼PS3的图形芯片RSX将在索尼自己的晶圆工厂当中生产。微软尽管向TSMC大批量订购R500,但是数量还无法比及TSMC接到的低端图形芯片生意,比如MX4000、Geforce5200、6200或者Radeon 9550、X300等等。

微软预期在10月或者11月让Xbox 360上市销售。

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0