HTC的新旗舰这才上市没几天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。话不多说，接下来就看看这个金属机的做工如何吧，还有那个滚烫的骁龙810之“心”是如何处理的呢？
包装盒非常的别致。
但是，刚拿出手机就发现，屏幕左下方居然有一条长长的、非常明显的划痕！
这还没完，第一次启动的时候，HTC标识里H字幕的右上角，居然有一个像素点是白的！这可是零售机啊。
M9的机身设计几乎完全继承了M8，只不过去掉了背部的辅助摄像头。
按键布局也发生了很大的变化。
因为是金属机，拆解方式有些不同，首先要从顶部下手，把这一条撬开。
然后就是两个梅花头螺丝。
不需要预热了，直接从侧面撬开就可以。
机身下部扣得非常牢靠，但并没有使用任何胶水。
终于掰开了。第一眼看过去，挺像M8。
上边是M9，下边是M8，这次用胶带包裹起来的面积小了一些，电路板也从绿色变成了蓝色。
不过去除这些胶带仍然要小心，别把下边的众多接口给搞坏了。
终于看到胶水了，和去年一样主板还是粘着的。
振动马达也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通骁龙810处理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存
黄色：高通PM8994电源管理单元
绿色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块
深绿：高通WTR3925射频收发器
蓝色：Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器
主板背面没啥，只贴着一层铜箔。总的来说，HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！
主板去掉了，才能取下电池。HTC还真是固执啊。
电池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因为骁龙810的缘故，续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0，但充电器规格只有5V/1.5A。
一个接口、几个螺丝、一些胶水之后，摄像头所在的子卡下来了。
后置摄像头很容易取下来。
2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃，应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。
扬声器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound扬声器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳机孔、麦克风、microUSB接口。
到了屏幕部分，终于得加热了，因为有两团胶水。
然后就是撬啊撬。
里边居然手写了很多莫名其妙的符号，难道是天书？经过仔细考虑，更可能是品控标记。
前置摄像头所在的子卡。红色框内是NXP 47803 NFC控制器，橙色框内是高通QFE2550天线协调器，黄色框内是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加红外模块。
翻过来就没什么了。
400万像素前置摄像头，和去年一样但是小了点。UltraPixel，拜拜。
通过排线与显示屏相连的Synaptics S3351B触摸屏控制器。
好了，合个影吧。
2分！
电池深埋在主板之下，还用胶水与中框粘合；不整个拆掉没法换屏幕；不少胶水把很多零部件固定得死死的……HTC跟维修人员有仇啊。
唯一的好处就是主板很容易上手，胶带和屏蔽层也少多了。
