Galaxy S6拆解:三星在基带芯片上也独立自主了
  • 万南
  • 2015年04月05日 17:15
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之前已经有文章谈到,S6在基带芯片可能也踢开了高通,但因为当时三星闭口不谈,分析师们只是根据现实情况猜测此说法并不能坐实。

据昨日我们放出的ChipWorks的真机拆解,现在,Galaxy S6真真使用了自主通信模块(如三星Shannon 333基带)。

Galaxy S6拆解:三星在基带芯片上也独立自主了 是的 这次连通信模块都摆脱高通了

不过,很快有消息人士站出来说,拆解所用的AT&T版只是三星为运营商专门定制序列的其中一款,事实上,大量的Galaxy S6手机的基带芯片依然来自高通

虽然没有什么证据表明三星要与高通“绝交”,但这也足以使之感到不安,况且后者还可能需要靠拢前者的14nm工艺。

消息传言真假还是等待包括iFixit在内的更多拆解实例吧。

Galaxy S6拆解:三星在基带芯片上也独立自主了

Galaxy S6拆解:三星在基带芯片上也独立自主了

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