AnandTech今天放出了他们的HTC One M9评测的第二部分。之所以分成上下两集，主要是HTC在发售前的最后一刻更新了系统，解决了机身表面温度过高的问题，但也导致系统性能损失极大。
问题的根源就在于骁龙810，这个八核A57+A53虽然用了20nm新工艺的，但功耗和发热控制委实不敢恭维，持续高性能运行就会带来极高的发热量，导致机身温度过高、电池续航锐减，不得不降压降频运行，牺牲一些性能。
实测表明，HTC One M9如果使用预发布固件，电池只能坚持1.73个小时，机身温度可达45℃，而换上正式版固件会如何呢？
先来看GFXBench 3.0 T-Rex HD环节的实测结果，它主要压榨GPU性能。
预发布固件：性能很稳定，帧率始终在45-50FPS，但只能坚持1个小时40多分钟。
正式版固件：运行不久性能便急速下滑，一小时后就不到30FPS，但支撑了3小时10多分钟。
确切地说是3.22个小时，比起M8还长了大约10分钟呢，但如果按照预发布固件下的情况，甚至连这个排行榜都无法进入！
性能其实也比M8略好一些，但如果是预发布固件，其实可以直逼iPhone 6。
Basemark OS II电池续航时间、得分。这个项目主要压榨CPU性能，骁龙810彻底现出原形，比起M8差太远了。(荣耀6是来打酱油的)
也许你会说A57性能更好啊，但是根据日志，在跑了20分钟后，A57部分要么关闭，要么就是只能维持在最低频率，A53部分则能始终保持在1.56GHz。M8里的骁龙801可是全程能维持在大约1.5GHz。
PCMark里倒还差不多，但是电池温度传感器显示，M9始终高出5-10℃。
HTC这次着实是被高通给坑了，不过也怪自己学艺不精吧，至少人家nubia z9 Max比你好多了。
