今天在San Francisco的一个芯片会议上,Nvidia的主席和CEO Jen Hsun Huang宣布了他们的新图形处理芯片将会在今年的八月面市。
“这款芯片将由台湾半导体制造公司的最新的.13工艺制造”,Huang说,虽然他没有透露这个芯片的名字和一些特征。但是指明了这款芯片是采用了新年早些时间推出的GF4 Ti的新架构。
Huang同时还透露了和MS关于XBOX的价格分成问题,据说已经达成一致。
今天在San Francisco的一个芯片会议上,Nvidia的主席和CEO Jen Hsun Huang宣布了他们的新图形处理芯片将会在今年的八月面市。
“这款芯片将由台湾半导体制造公司的最新的.13工艺制造”,Huang说,虽然他没有透露这个芯片的名字和一些特征。但是指明了这款芯片是采用了新年早些时间推出的GF4 Ti的新架构。
Huang同时还透露了和MS关于XBOX的价格分成问题,据说已经达成一致。