印度新德里消息－德州仪器公司本周一宣布，用于手机制造的单芯片技术已近成熟。
该技术可以将逻辑处理、功耗管理、存储、音频、网络等功能整合在单独一块芯片上。这种整合式芯片有助于减少设备的能量消耗并减小手机所需的硅片面积，进而降低支持GPRS的入门级GSM手机的价格。
德州仪器表示，这些芯片是采用公司的90纳米CMOS生产技术和数字射频处理技术生产的，今年年初已经供应给诺基亚，现在可以进一步供应给印度等地的制造商。
公司主席Tom Engibous说，这项技术可以将手持设备原料的制造成本减少30％，价格仅20美元的手机可能会因此而出现。Engibous表示，这种超低价设备在印度、中国、南美、东欧等新兴市场将会非常有前途。
据Engibous介绍，该芯片的大部分设计、开发、测试工作都是在公司位于印度班加罗尔的开发中心完成的，该中心目前拥有1200名工程师，是印度最早的外国开发中心之一，本月刚刚度过了它的成立20周年纪念日。
同时，Qualcomm公司也正在致力于CDMA手机的功能整合工作，以求降低生产成本。
