[金达2713 外观特点]
在NV倡导SLI构架的时候,遇到了两个很现实的问题,电源功率和机箱散热。机箱散热的问题由来已久,一直都没有很好地解决,直到2003年,Intel推出了CAG1.1规范的设计标准,旨在达到在25度室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的平均温度不超过38度,达到这个标准的机箱就叫做38度机箱。所以如果你的机器采用了SLI构架,选择一款符合38度规范的机箱还是很重要的。
金达其实是金河田的第二品牌,虽然品牌有所变化,但在产品的品质上金达却保持了金河田向来的较高水平。金达2713,全身黑色,前面板配以银色点缀,整体外观给人稳重大气的感觉。
机箱采用传统的后置电源安装方式,并且在后面板上设计了风扇安装位,对整体散热起到不小的帮助。
前置扩展接口设计在机箱面板的中下方, reset按钮和Power按钮富有很强的金属质感,为前面板添加了一个视觉亮点,按钮中间是电源和硬盘指示灯。