INQ报道,Taiwan Semiconductor Manufacturing CO(TSMC)日前确认,其将会在台湾新建一座全新的晶圆厂,总投资将达到75亿美元。
根据Taiwan的National Science Council报道,该新厂将会坐落在Taichung中心城市的工业园区附近。此次新建的工厂将会是TSMC的第三座工厂,将主要生产12英寸芯片。预计会在2008年8月开始投产。
公司的发言人J.H. Tzeng说道,该新的工厂是为了“中长期的需要”而建设的。他同时还称公司希望能在新厂投产前进一步扩大Hsinchu总部工厂的产量。