AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了
  • 鲲鹏
  • 2015年06月13日 17:46
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上月底,AMD抢在Intel前边发布了新旗舰APU A10-7870K(虽然这并没有什么x用),这应该是有史以来性能最强悍的APU,没有之一。

具体规格方面,A10-7870K采用双模块四核心设计,默认频率3.9GHz,动态加速最高4.1GHz。集成了512个流处理器,GPU频率达到了866MHz。

虽然A10-7870K的热设计功耗依然是95W,但其散热器相比A10-7850K来说有了明显的升级,甚至配备有纯铜底座以及多条热管,风扇也变的更大了。

目前,A10-7870K已经在国内正式开卖,售价只有899元,比A10-7850K贵了100块钱,还算厚道,在这个价位上也算是一个不错的选择了。

外媒此前曾传出消息称,A10-7870K不仅是提升频率那么简单,AMD甚至更换了内部的散热材料,让它的散热条件更好。带着这样的疑问,日本网站PCWatch又残暴的对A10-7870K做了开盖处理。

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 直接买了两颗A10-7870K

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 两颗7870K真身

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 刀片上阵

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 热风枪

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 扳手都用上了

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 开盖时PCWatch把CPU固定在了主板上,为了防止热风枪伤到主板,所以要把主板挡一下

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 开盖成功

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 核心周围使用了透明树脂

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 左边是7870K,右边是7850K

开盖之后,PCWatch发现A10-7870K确实更换了更好的导热材料,而且采用的是焊接设计,导热系数远大于7850K中使用的硅脂。这点上,AMD要比Intel厚道多了,Intel已经很长时间没有采用过焊接设计了。

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了

PCWatch表示焊接材料涂抹不均匀,不过笔者更相信这是他们用热风枪加热时导致的。

下面是测试部分:

PCWatch随后禁用了7870K和7850K的动态加速,然后对比了两款处理器的电压。

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 测试平台配置

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 测试平台

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了

结果发现,7870K在3.9GHz的默认电压为1.487V,而7850K在3.7GHz下则是1.325V。

随后,PCWatch又测试了二者的温度,室温大约是27度。

测试中,PCWatch使用1.325V@3.7GHz以及1.487V@3.9GHz两种设计对比了A10-7870K和A10-7850K的温度。

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了

在1.325V@3.7GHz下,A0-7870K温度为62度,而A10-7850K则是67度。而在1.487V@3.9GHz下,A0-7870K温度为67度,而A0-7850K温度则是83度。

总结就不用多说了,A10-7870K更换了导热材料之后确实对散热起到了很大的帮助作用,在相同的电压下,温度明显低于A10-7850K,而且频率越高这种优势越大,这意味着A10-7870K有望朝着更高的频率迈进。

AMD新旗舰APU开盖:比Intel厚道多了 左为7870K散热器,又为7850K

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