5月底，世界半导体业见证了有史以来最大的收购案，新加坡安华高（Avago）出资370亿美元收购美国芯片制造商博通（Broadcom）。
在紧张整合的过程中，博通也在昨日晚间在北京举办了媒体沟通会。据报道，博通在会上与多家中国企业签署了一系列合作谅解备忘录（MOU）。
值得注意的是，博通总裁兼首席执行官Scott McGregor谈到了自己对半导体业的看法。他说，随着芯片设计工艺的不断提高，单体晶体管成本逐步增长，摩尔定律的回报率首次出现降低趋势。
“28nm可能是芯片工艺和集成成本间一个最优的节点。”Scott McGregor认为，“未来芯片成本的降低将不再是依靠工艺工程的改进，而将源于设计工程的改进。”
设计工程的改进，将更加考验芯片厂商的规模和实力，包括产品的集成度和全面性。“芯片业赢者通吃的趋势正在加剧，小型芯片公司将难以为继，未来或许一半的芯片企业会从我们的视线消失。”Scott McGregor表示。
关于缩小制程的物理限制，我们曾做过科普，晶体管在达到20nm时，就会遇到量子物理中的漏电现象，这是行业的难点。
不过，中芯国际已经联手华为、高通等企业，将打造中国最先进的14nm研发平台。
