Intel将在8月5日发布第一波儿的下代Skylake平台，包括Core i7-6700K、Core i5-6600K两款黑盒版处理器，以及Z170芯片组和主板。
不过台湾同行电脑王已经冒天下之大不韪，提前放出了对i7-6700K、Z170的详细评测，并与22nm Haswell时代的主流旗舰Core i7-4790K进行了直接对比。先睹为快吧！
(14nm Broadwell家族在桌面上也有两款黑盒版i7-5775C、i5-5675C，但刚刚推出，市面上太少见，这里就不考虑它们了。)
【Z170主板细节赏析】
本次测试的主板是来自精英的Z170 Claymore，没有华硕、技嘉等的顶级产品那么豪华，但也相当规整，还有个很特殊的秘密武器。
主板正面乍一看有点空旷，没有过多点缀，只有Z170芯片组上的散热片样式比较独特。
背面没啥好说的。
供电电路部分的散热片体积不小，还有热管串联，但样式很普通。那颗处理器就是i7-6700K，插座接口改为新的LGA1151，不兼容现有平台。
Haswell/Broadwell两代集成的FIVR电压控制器又回到了主板上(再下代Kaby Lake据说又会重新集成)，再加上核显供电需求较高，所以主板供电设计都会有所增强，这里用了12相。
内存插槽是四条DDR4，标准支持频率2133MHz。也支持DDR3L，但因为是1.35V低压规格，不兼容常见的1.5V DDR3，而且DDR3L市面上不多见，价格比较高，性能也低，最高才1600MHz，估计没多少人会用。
Z170可提供最多20条PCI-E 3.0通道，与处理器的通信接口也升级为DMI 3.0，带宽相当于PCI-E 3.0 x4(9系列还是PCI-E 2.0 x4)。精英这里设计了五条PCI-E x16，带宽分别为x16、x4、x16、x1、x4，而且都是独享通道。头两条中间还可以看到一个M.2。
第二、五条各安装一块PCI-E 2.0 x4固态硬盘，M.2插槽装一块PCI-E 2.0 x2固态硬盘，而系统USB 3.1主控占用俩通道，以太网卡、第三方SATA控制器、第四条PCI-E x16各站一个通道，这就达到了15条。
