现如今，高端手机越来越多地采用金属外壳材质，看起来很高大上，但也带来了信号阻挡等问题，苹果都不得不用“白带”解决。
另外，无线充电技术面对金属外壳也是一筹莫展，而高通今天宣布，在业内第一家解决了金属外壳设备的无线充电难题。
高通的这套方案基于其自家WiPower无线充电技术，原理仍然是近场磁共振，同时兼容Rezence无线充电标准，最大充电功率也可达22W。
借助Bluetooth Smart蓝牙技术，它还支持以不同功率同时为多台设备进行无线充电。
高通表示，拥有WiPower技术授权的现在就可以获取此方案，但具体产品何时问世并未透露。
