AMD下代显卡全面曝光:新架构能效翻倍
  • 万南
  • 2015年08月21日 11:29
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近年来,AMD进行了一些战略调整,显卡的数量有所减少。除了Fury和一帮R300新卡正在市场打拼挽回失地,更大的重任肩负在全新的GPU上

AMD下代显卡全面曝光:新架构能效翻倍

我们已经知道,新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛),算是延续了这些年的习惯。它将包含三款芯片,分别是“Greenland(格陵兰岛)”, “Baffin(巴芬岛)” 和“Ellesmere(埃尔斯米尔岛)” ,都入选目前世界十大岛屿

这些岛屿的大小也代表的芯片的定位,Greenland属于旗舰,Baffin和Ellesmere分居高端和主流

其实Greenland已经开发了两年之久新的ISA(指令集架构)将与GCN有着明显不同,或可称为“后GCN”。目前掌握的消息是,Greenland将保留现任Radeon的图形处理单元,同时会有更深层次的变化

AMD下代显卡全面曝光:新架构能效翻倍

能确定是,新显卡将会采用FinFET工艺,HBM二代显存(容量8GB-32GB,带宽突破1TB/s)。另外很重要的一点,也被官方(即AMD首席技术官Mark Papermaster)确认的,能效表现将是现在的两倍

另外可以确定的是,晶体管的数量也会大大加强,NV的“帕斯卡”翻倍到170亿,纸面上打破了Fiji保持的89亿,相信Greenland只会更残暴

关于“Baffin”和“Ellesmere”目前还所知甚少,据说研发是从大约一年前开始

给出消息的kitguru最后说,就像之前那样,AMD总是规划的那么美好……我们还是耐心等待明年A卡、N卡都进入1Xnm,全新的时代真的开启了。

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