每一代iPhone的发布都伴随着处理器的革新，毫无意外，iPhone 6s、iPhone 6s Plus将升级到A9处理器。由于苹果向来不公布处理器详细规格，目前只知道会由三星14nm、台积电16nm共同制造，这是苹果首次将同一款处理器交个两家代工厂。
今日，GeekBar创始人磊哥在微博上放出了A9处理器以及配套闪存的芯片拆机照片，据称“脚位都变了”，但拆解依然难度不大。目前，暂时还看不到闪存与内存的具体容量。
目前比较一致的传闻是，iPhone 6s、iPhone 6s Plus会提升到2GB内存，闪存容量则保持16GB、64GB、128GB划分。
据此前消息，由于采用了新工艺，A9处理器在晶体管数量增多、规格变强的同时，面积比20nm的A8处理器更小，是苹果有史以来最迷你的处理器，预计核心面积在85平方毫米左右，作为对比：45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米、20nm A8 89平方毫米。
这也就意味着，A9处理器在性能提升的同时，功耗发热有望得到更好的控制。实际表现，预计很快就会有测试结果。
一同曝光的还有iPhone 6s屏幕的Force Touch压感层，Touch ID返回键的连接排线直接集成到一块。磊哥估计，新款iPhone发布以后半年以内屏幕价格很难掉下1000块，所以各位手机杀手请珍重了。
