中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露,除了高通,博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。
李序武称,中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good),而且仍有进一步提高的空间。现在,高通愿意第一个做其客户,中芯国际对自己的28nm有信心。
目前,中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产,更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备,博通和海思都已经签约,还有大量的中国本土IC厂商正在崛起,他有信心工艺量产后大家会纷纷来下单。
针对台积电即将在国内设立300毫米晶圆生产线,李序武承认台积电技术更先进,在全球都很强势,中芯国际需要努力追赶。
今年6月份,中芯国际宣布将与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合资进军14nm FinFET工艺,预计最早2018年投入风险性试产。