AMD明年的全新显卡和Zen架构处理器都将采用FinFET工艺，流片早已完成。但目前围绕在代工厂商的传闻扑朔迷离，前两天，外界就曝出“女友”GlobalFoundries设备落后、良率不佳，气的AMD转单台积电。
对此，GF没有正面回应，不过公司的技术沟通部门的高级主管Jason Gorss在周五确认，14nm LPP（low-power plus）已经流片（tape-out），且技术指标100%完成。“流片”也就是芯片设计完成，通过制造验证。
我们知道，GF因为14nm XM自研的不顺利乃至最终放弃，从三星那里购买了14nm FinFET的授权，其中LPE（low-power early）已经在7月份量产。
按照IC业界的进度推算，14nm LPP预计将在明年量产。
对于LPE和LPP来说，设计原则完全相同，主要区别在于标准单元库和编译器等，其中LPP更有助于制造更加复杂的高端芯片（如CPU）。
14nm LPP的顺利，最高兴的应该是AMD，这对于Zen架构来说，无疑是一剂强心针。GF的消息宣布后，外媒也从产业链得到最新情报，代号“Summit Ridge”的Zen架构处理器，明年是会青睐GF代工的。
顺便一提，Zen架构明年只会在高端CPU Summit Ridge里边使用（FX和皓龙），而主流化的第七代APU Bristol Ridge暂时还无缘。
