苹果不是芯片行业巨头，但是每一年伴随每一代新iPhone的诞生，我们都能看到全新的处理器，总会有意外和惊喜。
iPhone 6S、6S Plus处理器升级到了A9，采用台积电16nm、三星14nm联合制造，CPU仍是双核心，但第三代64位架构相当彪悍，GPU则升级到了六核心，可能是PowerVR GT7600的首发加定制版。
ChipWorks经过进一步研究发现，三星14nm代工的A9 APL0898版本核心面积约为94平方毫米，其中长约10.7毫米、宽约8.7毫米。
相比之下，这比上一代20nm A8 89平方毫米大了一些。这并不是说新工艺退步了，恰恰相反，苹果正是凭借新的FinFET工艺，大大提高了晶体管密度，从而塞进去更多晶体管和模块，结果核心面积只增加了大约5％。
在历代苹果自主处理器中，这也是第二小的。
具体晶体管数量不详，但是A8都已经大约20亿个了，A9至少至少也得30-35亿范围内。这个数据后续永远不会知道，因为苹果从来没公布过，之前的几代也始终不知道。
另外，可以确认，A9的三级缓存容量为8MB，比起A8翻了一番。
另另外，ChipWorks所拆解iPhone 6S使用的2GB LPDDR4内存来自于美光D9SND (MT53B256M64D2NL)，不同于之前iFixit看到的海力士、三星。
