11月14消息，继HTC One X9真机谍照曝光后，近日该机亮相工信部，配置和外观一目了然。
HTC One X9机身三围是153.2x75.9x7.99mm，重174g，有银色和灰色两种配色可选。
从工信部的“定妆图”来看，与HTC Butterfly S正面颇有几分相似，整机继续采用全金属一体式机身设计，正面去掉多下巴，Logo则被设计在了顶部听筒下方。
值得一提的是，HTC One X9抛弃了虚拟按键设计，正面安卓“三大金刚”清晰可见。
另一方面，背面上方摄像头设计似曾相识，与Nexus 6P“不谋而合”。双色温闪光灯则颇有个性的被放在摄像头左边。
配置方面，该机并非定位旗舰，配备5.5英寸1080P显示屏，八核2.2GHz处理器，辅以2GB运行内存和16GB机身存储，前置500万像素+后置1300万像素的摄像头组合，可扩展。网络制式方面支持移动联通双4G，运行Android 5.0.2。
至于发售时间，预计该机将会在明年年初发布，如果价格能够平民化些，相信还是会有很多用户买账的。
