韩国Samsung Electronics(三星电子)日前表示,其已经开发出了全球首个10-chip MCP(多芯片封装包,multi-chip package)能大大的推进手机以及其他便携设备的空间利用效能。
三星表示,新的多功能芯片封装包,将能够依据其使用功能的不同整合不同的存储芯片。
MCP是移动手机的核心部分,在较小的尺寸上能提供较大的存储容量。市场研究公司iSuppli预言,全球的MCP市场将从今年的49亿美元增长到2008年的76亿。
上周,全球最大的DRAM厂商,三星发布了全球首个16Gb NAND闪存芯片,掀起了数据存储的新革命。