华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何?
  • 鲲鹏
  • 2015年12月23日 22:53
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不知道大家是否觉得奇怪,自Mate 8发布到现在,居然没有看到任何一篇拆解文章,让人实在是有些纳闷。

好在,今天网友@邓邓大人给我们带来了全网首发的Mate 8拆解图集,让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。

按照@邓邓大人的说法,Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的,但诚意还有些不够。

具体来说,Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工,而Mate 7则是冲压+简单CNC,所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。

主板方面,得益于麒麟950是一颗SOC芯片,所以主板集成度比较高,但没有采用点胶工艺。

具体步骤大家可以去原文查看。

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华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 背部指纹模块,使用的是FPC的芯片,欧菲光组装。

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 从内部纹路来看是实打实的CNC工艺

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 上下两端并非简单拼接,而是采用了纳米注塑工艺

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华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 主板A面,摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的,这里拆解的是移动版

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 主板B面

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 麒麟950处理器,和美光的LPDDR4内存封装在一起,所以你看不到它

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 从侧面看CPU和内存

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 编号似乎是KLMBG4GEND-B031,来自三星,容量32GB

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 左侧是来自TI的BQ25892快充芯片,实测可以达到9V/1.5A的充电速度

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 来自海思的海思的TI6362芯片,负责RF射频

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 海思Hi6421电源管理芯片

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华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 摄像头

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 电芯是由索尼提供的

华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工如何? 拆解全家福

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