据报道，苹果正在开发一种全新的电磁干扰(EMI)屏蔽技术，可以将iPhone的绝大多数芯片都单独隔离起来，在功耗、复杂性增加的同时降低干扰、维持性能。
目前所有的手机都离不开电磁屏蔽，部分重要芯片也会单独处理，但是到了iPhone 7，苹果会带来大量的单芯片电磁屏蔽，从RF射频到Wi-Fi、蓝牙都被单独保护起来，避免无线通信之间的干扰。
另外，这种新设计还可以提高集成电路的密度，从而将设备做的更轻薄，或者增大电池容量。
据称，韩国StatsChipPac、Amkor将负责为iPhone 7提供电磁屏蔽工艺。
不过可以想见，这必然会带来成本的提升。
