MWC 2016大会上，Intel发布了多款基带产品， 并宣布了广泛的5G行业合作。
基带方面主打的是“XMM 7480”，包括X-GOLD 748基带芯片、SMARTi 6T/6Tc收发器、Amp Track 748封包追踪等组成，支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各种网络制式，并支持四载波聚合、FDD/TDD联合载波聚合，还支持多达33个频段、EVS、双卡双待。
XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810/808里边的X10 LTE，不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。
XMM 7480将在今年下半年送样。目前看起来想和高通、三星、联发科、华为、展讯等竞争压力还是很大啊，高通都做到1Gbps下载了。
其他同时发布的一些基带：
－ Atom x3-M7272：面向汽车市场，支持防火墙、封包检测等安全功能。
－ XMM 7115：面向窄带物联网NB-IoT设备。
－ XMM 7315：整合应用处理器与LTE基带的SoC，同时支持LTE Cat.M、NB-IoT两种标准。
－ XMM 6225M：3G基带。
－ XMM 7120M：为机器对机器设计的，包括监控、工业自动化、智能仪表等。
另外，Intel 5G上合作是相当广泛的：
－ 与爱立信为运营商提供5G解决方案，参与审核过程，执行hi现有网络转型。
－ 与韩国KT 2018年进行5G测试。
－ 与LG电子指定和研发下一代车用5G远程信息处理技术。
－ 与诺基亚在5G无线电技术标准和网络上合作，提供早期5G用户和无线基础设施之间的互操作性。
－ 与韩国SK Telecom在5G技术研发与验证上合作，主要集中在5GHz LAA辅助授权接入部分。
－ 与Verizon在毫米波上合作。
