日前，三星正式发表了Galaxy S7手机，作为安卓标杆同时卡位iPhone 7,此次的S7新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属，同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存，为散热更是加入热管。
iFixit近日也入手了一台Verizon版的GS7，自然要把它大卸八块。先预告一下，今年的S7整体构造更加精密，拆解难度也更高。
对比前辈S6，你能一眼看出差别吗？
相比S6，S7在边框轮廓处理上更加成熟，正面玻璃浮出框外，更圆润一体，屏幕也略大一点点。
后背的区别就更大了，S7的背后面板采用类似Galaxy Note5的设计，双弧面，摄像头部分也一律涂成黑色，这样更顺眼一些。
三星S7机身尺寸为142.4×69.6×7.9mm，S6则是143.4x70.5x6.8mm，确实厚了，那么厚在哪里呢？
不过这良好的做工也给拆解出了难题。外部没有可见的螺丝，内部用了不少强力胶水，玻璃后壳与边框固定得也严丝密缝，必须先行加热。
然后使用吸盘加撬具，慢慢地来，这里要小心点
终于打开了，别有洞天
跟去年的S6使用的白色胶不同，这次是黑色的，看起来是和谐多了，但此次的黑色胶可能对防水有帮助。
看到螺丝了，电池完全封闭在中框里，别想轻易取下来。
表面这些屏蔽罩对天线可是大有裨益
拿掉扬声器
去年的S6这部分是和边框连在一起的，今年改成分离式设计。
来排排坐，中间有无线充电线圈。都是螺丝、卡扣，比胶水好多了
电池，该你了，今年可是提升到了3000mAh，注意排线。
再次见到强力胶水，电池也是楔形契合非常紧密，三星就是不打算让你升级或者更换的。
S6是2550mAh，iPhone 6S Plus是2750mAh
500万前置而摄像头拿掉，唯一的升级是f1.7光圈
抽起L形主板
前后置CMOS，单位像素提高到1.4μm
主板正面密密麻麻，来看看都是谁——
－ 红色：高通MSM8996（骁龙820）四核处理器、SK海力士H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4内存(统一封装)
－ 橙色：三星 KLUBG4G1CE 32GB UFS2.0 NAND闪存
－ 黄色：安华高Avago AFEM-9040混合多模多频段前段模块
－ 绿色：村田Murata FAJ15 FEM
－ 浅蓝：Qorvo QM78064高波段射频融合模块
－ 深蓝：高通WCD9335音频解码
－ 粉色：Qorvo QM63001A分集接收模块
主板背面也有不少芯片，但都是小个子。
－ 红色：村田Murata KM5D18098 Wi-Fi模组
－ 橙色：NXP 67T05 NFC控制器
－ 黄色：IDT P9221无线充电接收器（看起来是IDT P9220子系列）
－ 绿色：意法半导体LSM6DS3六轴IMU
－ 浅蓝：高通PM8996电源管理IC
－ 深蓝：高通QFE3100包络跟踪器
－ 粉色：高通WTR4905和WTR3925射频收发器
其他科参考之前快科技之前的《Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析：机皇疯狂堆料 via ChipWorks》
接下来是S7的模块化的耳机插孔。
密封线圈是不是很可爱，应该是IP68防水所需
和S6一样,S7底部按钮电缆缠绕在屏幕背后的框架。这也就意味着换主板需要连屏幕一起换。
反正又不保修，继续加热拆
卸掉OLED前玻璃还是挺令人激动的
终于剥离了那些讨厌虚拟键电缆
如此混乱，确实不好换。能看到显示和数字转换器,USB接口,麦克风,发光二极管和底部按键。
这就是热管，为了镇压骁龙820所用，材质铜片。其实在Lumia 950、索尼Z5上都采用了这一设计。三星工程师曾表示，这条扁扁的管子内部是0.02g的纯净水（外媒有说是乙二醇），通过蒸发、冷凝来传递热量
全家福
综合的维修评分只有3分，非常不好拆（S6 3、S5 5）
S7内部设计主要特点：
1.许多组件模块化,可以单独更换。
2.屏幕和后面板更换比想象中更加困难。
3.如果USB口坏了，可能整个屏幕模组都要一起换。
4.前后玻璃的粘合非常紧密，几乎密不透灰尘（IP68），玻璃碎了也是必须换屏幕
