在IDF台北秋季论坛上,Intel展示了代号Sossaman新一代双核心Xeon的功耗情况,最高不超过80W。
Sossaman基于Yonah核心设计,将采用65纳米工艺制造,晶体管数目1.56亿,双核心共享2MB二级缓存,主频2.0GHz,外频667MHz,TDP仅31W。Sossaman将支持Intel虚拟化技术,不过不支持EM64T。
图中所示为Intel 7520芯片组主板,最高支持16GB内存。测试中,两颗Xeon处理器全功率运行,搭配2GB DDR2-667内存和希捷120GB SATA硬盘,而整个平台的功耗仅有79.3W!而且CPU采用的只是小小的风冷散热器,用手触摸也并不烫手。看来Intel的65纳米技术的确显著改善了漏电情况,值得期待。
Sossaman Xeon预计明年第一季度推出,主要面向低功耗服务器。