说起处理器工艺,相信大家都多多少少知道一些,可同样的一种工艺,也会有很多不同版本,比如说台积电的28nm,就先后衍生出了LP、HPM、HPC、HPC+四种版本,你知道它们到底有啥不一样吗?
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。
继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通俗甚至有点污的文字和配图,很直白地解释了半导体工艺和晶体管,以及28nm LP、HPM、HPC、HPC+四种不同工艺版本的区别。
重点当然是HPC+,这既是台积电28nm的最新版本,也是最后一个版本,专为解决漏电而生,相比上一代在同等性能下漏电量减少一半,在同等功耗下性能提升五分之一。
抛开其中的宣传因素,如果再有人问你一些很深奥的技术问题,可以参考一下这种科普方式,保证秒懂。