在昨天的IDF台北秋季论坛上，Intel展示了代号Bensley的下一代双核心Xeon DP平台。
Bensley由代号Dempsey的Xeon处理器和代号Blackford的芯片组组成。Blackford芯片组抛弃了目前Lindenhurst芯片组双CPU共享一个FSB的架构，使每颗CPU都能独享自己的FSB，而且FSB频率由800MHz提升到了1066MHz，CPU与北桥间的带宽也由6.4GB/s大幅提升至17GB/s。
另外，Blackford拥有两组双通道内存控制器，支持频率533MHz的FB-DIMM内存，最高带宽17GB/s，容量可达64GB。
Blackford南桥将采用Intel ESB2，同时集成Intel的I/O加速及虚拟化技术。
Bensley平台预计2006年第一季度正式发布，可搭配新一代65纳米双核心处理器Dempsey或更新的Woodcrest。
图为搭载两颗Dempsey处理器的Bensley实物样品，不过暂时至支持667MHz FSB，只有2006年下半年推出的Woodcrest才能真正发挥Bensley 1066MHz FSB的威力。
