联发科全球首发的十核处理器Helio X20/X25最近相当风光，各家设备纷纷采纳，但联发科冲击高端的美梦再一次被玩坏，很快就被拉到了千元机的档次上。
不怕，联发科还要继续追梦，下一代十核心Helio X30正在积极筹备中。
根据今天的最新曝料，它将配备Artemis、A53、A35三种核心，同时集成PowerVR GPU，最高支持8GB内存，安兔兔跑分可达16万。
其实在此之前，微博网友@Black_数码黑 已经给出了更详细的曝料，称它会使用台积电10nm FinFET新工艺制造，六月流片年底量产，拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。
@Black_数码黑 刚刚又给出了更多新料，其中内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量确实是8GB，而且主要是为了迎合内地市场的特殊需求，毕竟马上6GB就要普及开来了。
而在存储方面，Helio X30终于会加入最新的UFS技术标准，而且是最新版本的UFS 2.1，不再局限于传统的eMMC。
高通、三星乃至是华为麒麟都已经纷纷支持UFS技术，配合不断扩大的容量可以带来更高速的体验，而联发科目前尚无一款产品支持UFS，即便是十核心的Helio X20/X25也没有，这正是导致魅族PRO 6退化到eMMC 5.1根本原因。
