IBM周二宣布,微软Xbox 360游戏主机使用的微处理器已经开始规模投产,将在今年秋季如期供货。
IBM表示,其位于纽约的East Fishkill实验室完成了原始芯片设计,具体生产将由新加坡的Chatered半导体公司完成。
Xbox 360微处理器由IBM和微软共同开发,早在2年以前就达成新芯片生产协议,采用IBM 64位PowerPC核心,拥有三个处理核心,每个核心支持双线程,频率达到3GHz以上。
Xbox 360的微处理器采用IBM 90nm生产工艺,由1亿6500万个晶体管组成。
IBM周二宣布,微软Xbox 360游戏主机使用的微处理器已经开始规模投产,将在今年秋季如期供货。
IBM表示,其位于纽约的East Fishkill实验室完成了原始芯片设计,具体生产将由新加坡的Chatered半导体公司完成。
Xbox 360微处理器由IBM和微软共同开发,早在2年以前就达成新芯片生产协议,采用IBM 64位PowerPC核心,拥有三个处理核心,每个核心支持双线程,频率达到3GHz以上。
Xbox 360的微处理器采用IBM 90nm生产工艺,由1亿6500万个晶体管组成。