代工厂GlobalFoundries(格罗方德)今天宣布，已经与中国重庆市政府签署谅解备忘录，双方将合资在重庆建立一座300毫米高级晶圆制造工厂，扩展其全球制造布局、更好地服务中国客户。
本次合作将对一加现有的半导体晶圆厂进行升级改造，直接采用世界一流的设备，可生产300毫米晶圆，并将从新加坡晶圆厂引进经过生产验证的高级工艺，预计2017年正式投产。
GlobalFoundries在中国的产品销售、技术支持、设计服务也会继续强化，规模将比去年翻一翻，同时还在北京和上海设立了世界一流的设计中心。
GlobalFoundries CEO Sanjay Jha表示：“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50％的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手，加大投资，支持我们不断增长的中国客户基础。”
当年从AMD分离出来的GlobalFoundries目前在美国、德国、新加坡等地都有先进的晶圆制造工厂(五座200毫米和五座300毫米)，全球客户超过250家，并已成功联合三星电子量产了14nm FinFET制造工艺，AMD的下一代CPU、APU、GPU都采用此工艺。
