Intel下代发烧处理器改新接口LGA3647:六通道内存
  • 上方文Q
  • 2016年06月07日 21:46
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每逢处理器平台更改封装接口,很多用户都会怒骂奸商,但其实巨大部分时候,改接口都是迫不得已的,主要还是为了支持新的技术特性。

Intel昨日发布了新一代数据中心处理器Broadwell-EX Xeon E7 v4系列,这也成为了LGA2011系列封装接口的绝唱。

在下一代基于Skylake家族的服务器、数据中心乃至是发烧级桌面平台上,接口将全面升级为LGA3647,针脚数量猛增超过80%。

Intel下代发烧处理器改新接口LGA3647:六通道内存

这就为加入新技术留下了足够的空间,目前已经可以确认的是LGA3647平台将会支持最高六通道DDR4内存,比现在又多出两个通道。

Xeon E7/E5 v5系列肯定会有六通道内存了,但是桌面上的Skylake-X是不是也会有就不好说了,不过既然12核心暂时无望,那么加入六通道内存必然能吸引更多发烧友。

Skylake-X、Kaby Lake-X平台将在2017年第二季度同步发布,均为14nm,前者有6/8/10核心型号,后者只有4核心。

Intel下代发烧处理器改新接口LGA3647:六通道内存

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