2010年开始，Intel悄悄成立了代工工厂，当时还是22nm。后来进入10nm级，Intel在制程工艺层面一骑绝尘，领先三星和台积电一代以上。
不过，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，毕竟作为芯片一哥，需求量惊人，另外就是为FPGA伙伴代工了。
今天，Digitimes发回最新报道，Cadence Design Systems（铿腾电子）宣布，它们基于Intel第三代10nm三栅极（应该指的是14nm FinFET）的系统设计和功能验证工具已经通过认证，而验证芯片竟然是PowerVR GT7200，地点是代工厂。
PowerVR GT7200隶属于PowerVR 7XT系列GPU，发布于2014年11月。去年iPhone 6S曾全球首发了6核的PowerVR GT7600，GT7200也就是7XT最入门的型号，双核心。
这套工具就是为设计SoC服务的，而Intel自家的Atom移动芯片已经放弃大半，残留的高端型号使用的是自家HD Graphics，所以事情就非常耐人寻味了。
也许,Intel已经想好了开放14nm FinFET产能来做移动CPU代工的生意，三星、台积电想必是压力最大的，因为老大哥的14nm可是最成熟高超的。
就PowerVR目前的客户来说，联发科难说，但Intel抢苹果的单子肯定是没有问题。
当然，作为科技企业，这也有一丝悲凉，死磕ARM败退手机处理器后，Intel真算是彻底认输了。
