（2005年11月4日，加州桑尼维尔讯）AMD（NYSE：AMD）宣布，该公司扩大了与IBM公司所结成的技术联盟的合作范围。扩大后的合作包括新型晶体管的早期探索性研究、互连、蚀刻及封装技术，合作期限延长到2011年。
该协议意味着AMD作为技术开发联盟的成员，将在研发、电子材料和产品商用化前3到5年的基础可行性研究方面，首次与IBM的研究机构直接合作。此外，延长后的合作期限是目前IBM与所有半导体合作伙伴联盟中最长的。
早期探索性研究是微处理器研发过程中的重要组成部分。这一合作关系使两个公司能够更早地发现和探索未来技术面临的挑战，更快地寻找并研究出合适的解决方案和可供选择的基础技术。
AMD公司负责技术开发的副总裁Craig Sander表示：“AMD64处理器领先的性能、低功耗特性和功能，是通过长期持续不懈地改善集成电路处理技术获得的。通过深化与IBM成功的联盟关系，我们能大幅度提高32纳米级和22纳米级技术的早期研究水平。通过参与并影响这一研究，AMD能够更好地发展处理技术，满足今后10年乃至更长时间中产品推出计划的需求。”
IBM公司研究员、系统与技术部副总裁兼首席技术专家Bernie Meyerson说：“该协议是IBM合作创新战略的完美典范。与AMD这样的重要开发合作伙伴密切合作，使我们能够更快更经济地将先进技术推向市场，带给客户更多优势。”
研发将在IBM位于纽约Yorktown Heights的IBM沃森（Watson）研究中心进行，该中心新近刚被宣布成为位于Albany NanoTech的半导体研究机构和位于East Fishkill 的IBM 300毫米先进制造厂的研究中心。
