就在先前，荣耀为我们带来了全新的荣耀8智能手机。如果说荣耀V8是赤裸裸的“秀肌肉”，那么荣耀8可称得上“秀色可餐”。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外，在外观设计上也下了不少功夫。今天，笔者就为大家带来这款新机的拆解，看看双面玻璃的背后又藏着些什么东西。
荣耀8 4GB 64GB版参考价：￥2499图片[216]点评[7]报价参数概览
配置简述:荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕，搭载麒麟950处理器，RAM/ROM有3个版本，分别是3 32GB、4 32GB以及4 64GB。相机方面，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，支持激光对焦，而前置摄像头也有800像素，内置3000mAh电池，支持双卡双待全网通。
详细拆解部分
在拆解之前，惯例先关机而且把SIM卡托取出。
玻璃后壳的手机拆解方法大多类似，就是从机身的背面拆起，而荣耀8的机身底部没有任何螺丝，这也就说明了其后壳与中框之间采用了粘合的方式贴在一起。在分离之前要先加热，待粘合剂软化。
使用薄塑料片慢慢分离。
分离后我们可以发现指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。
玻璃后盖靠内、机身内部的粘合剂特写。
在拔出指纹识别模块排线之前，需要先卸下金属支架。如今采用金属支架对排线进行固定的设计越来越常见，有效防止手机摔落导致排线松动。
玻璃后壳，薄薄的一块，拆解稍有不慎就会裂开。
指纹识别模块/智灵键排线特写，蛇形的排线有利于拆解以及组装。
荣耀8机身内部依然采用了经典的三段式设计，上面部分为主板，中间是电池。而下方则是尾插/扬声器部分。
为了让玻璃后壳与机身有更良好的贴合，荣耀8在金属中框与后壳之间放置了一层“骨架”，这也让手机摔落时对后壳玻璃起到一定的缓冲作用。
在卸下骨架的螺丝之后，我们发现这玩意也是用粘合剂与金属中框粘合的。当然，这在一定程度上防止了水分从手机侧方渗入。
这层“骨架”看起来也相当不简单，应该是先把金属薄片冲压成型，在周边/必要部分注上塑料，然后再进行开孔等等。
独立出来的双色温闪光灯，镶嵌在骨架里头，通过金手指与主板触点进行连接。
主板部分的整体布局比较紧凑，主要芯片的表面都覆盖有金属屏蔽罩。
扬声器模块、尾插模块特写。
卸下螺丝之后我们便能分离主板，从这里我们可以看到主板背面的主要芯片没有采用常见的可拆卸屏蔽罩设计，取而代之的是在金属中框部分铣出各种平面用作信号的屏蔽，这样做的散热效果会更加好，但中框的加工工序、成本将会增加不少。
荣耀8的听筒居然是正方体的，而且有4个触点，但主板上仅有2个金手指接触位置，不知道这儿有什么乾坤呢。旁边则是独立出来的光线距离传感器，其他厂商都更倾向于把这个模块整合在主板上面。
内置扬声器模块。底下是尾插小板、震子、3.5mm耳机插座等等。
尾插小板部分，现在不少厂商喜欢把尾插（Type-C）的排线独立出来连接主板，但荣耀8选择了整合式设计，Type-C口周围包裹着橡胶环，避免了经常拔插引起的松动。
尾插小板的另外一面，主天线触点，话筒等等。
3.5mm耳机插座也有橡胶环进行填充，也是防止经常拔插引起的松动，在这些细节上荣耀8做得相当不错。
荣耀8内置了一块3000mAh电池，另外这款手机还支持快速充电，原装充电器支持最高9v/2a的电压/电流输出。
音量键、开机键部分使用了金属支架进行固定，若周边能包裹防水泡棉则更加好。
光线距离传感器、听筒模块特写。
摄像头部分，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，传感器方面使用了索尼IMX286彩色 黑白传感器，配合激光对焦模块，在一定距离内保证了相当快的对焦速度。而前置摄像头也有800万像素，两个摄像头模组都使用了舜宇镜片组。
主板正面（靠近屏幕一侧）
1.镁光4GB LPDDR4 RAM 麒麟950 SOC 整合封装
2.三星64GB eMMC 5.1 ROM
3.NXP 66T16 NFC
4.VIA CPM1.0A 射频
5.VIA CBP8120 CDMA基带
6.德仪 BQ25892 快充IC
7.SKY77621-51混合模式/频段 射频放大器
主板背面（靠近后壳一侧）
1.FCI FC7712A CDMA3G/2G 射频
2.Hi6362 射频
3.SKY77360-2 GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA 射频
4.SKY13535 SP12T SP9T载波聚合开关
5.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA /LTE 射频
6.Hi6422 射频
7.博通 BCM43455XKUBG WiFi模块
8.博通 BCM4774 GNSS定位芯片
9.Hi6421 电源IC
10.Hi6402 音频IC
荣耀8拆解总结
荣耀8的拆解难度主要集中在玻璃后壳部分，需要先加热再进行分离（后壳与机身），操之过急会把玻璃弄碎，不推荐网友自行拆解。
总的来说，荣耀8在做工方面表现得相当不错，金属中框 金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面，玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层，主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂，加上中框开槽充当屏蔽罩设计，正常使用的情况下散热应该不成问题。而细节方面例如橡胶环包裹的Type-C口、3.5mm耳机口都做得相当不错。至于1999元起的价格买还是不买就真的见仁见智了。
