TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术，现在美光将它带到了智能手机领域。
美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案，容量为32GB。
3D-NAND好处有三点：提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。
我们知道，3D-NAND走的是垂直发展，美光称自己做到了60.217mm²的Die面积，一方面减少了对平面空间的占用（30%），另一方面将立体空间利用起来，这对于智能手机提高容量、集成更多元件（比如电池）具有很重要的意义。
另外，美光配套开发了新的MCP多芯片封装技术，支持LPDDR4X，这比LPDDR4还要省电20%。
UFS2.1其实就是HS-G3，读取速度达到1.5GB/s，写入接近500MB/s，是目前UFS 2.0的2倍。
