iPhone 7外在无惊喜,但苹果在硬件方面总会有出人意料的创新,因此新机的内在仍然是值得期待的,尤其是A10处理器。
在连续曝光分析了iPhone 7的主板之后,@GeekBar创始人磊哥 又公布了一张A10处理器本尊的照片,而且有六颗之多:
芯片表面可见苹果标识和A10字样,但是从底面看,这应该不是完整的A10 SoC处理器,而是将与其整合封装在一起、位于上部表层位置的内存芯片。
有消息显示,A10处理器将完全采用台积电16nm工艺制造,仍是双核心,但架构、性能都会有明显提升,内存则有望升级到3GB,至少是双摄像头版的iPhone 7 Pro。
至于日前曝光的A10 GeekBench跑分,虽然很强大很诱人但真实性无从判断,至少在GeekBench数据库中查询不到,可能是假的。
另外,台积电还在与苹果合作,研发下一代A11处理器,并将用上10nm工艺。