据报道，近日俄罗斯托木斯克国立大学为中国武汉一公司成功研制出一项“黑科技”。
据了解，这项“黑科技”实机上是全新的激光切割技术，主要用来帮助生产智能手机和平板电脑。
托木斯克国立大学科学家表示，新的激光切割机通过借助可控的热切割，来对易碎材料和陶瓷进行切割。
借助这项技术，生产商可以大幅度简化和加快手机零部件的制造速度，同时还能大幅度降低生产成本。
据介绍，该技术的优点不仅仅在于加快生产和控制成本，还能够大幅度降低切割产生的废品、废料数量，以及省去无用的额外抛光环节。
托木斯克大学创新技术学主任索尔达托夫表示：“改进激光束才使我们成功到达了微米级的切割精度，而为中国公司制造的激光切割机将使用特殊的可见光谱波长。”
目前，该新型激光切割机已经运往中国武汉，不久的将来该公司将以实际应用来测试新型激光切割机的性能。
