此前曾有消息称，台积电计划推出一种新的12nm制造工艺，但并非全新研发，而是16nm工艺的第四代改良版本。
在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定。
台积电同时表示，其策略始终都是持续改进每一代工艺，包括28nm。
按照此前报道，台积电所谓的12nm相比于现在的16nm，可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，配得上12nm这个名字，同时也可以更好地用来反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm
目前，台积电16nm工艺已经有多个版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，适用于不同领域。
台积电的下一步是10nm，目前已经进入初步量产阶段，首批重点客户包括苹果A11、华为麒麟970、联发科Helio X30。高通的骁龙835则使用三星10nm。
Intel：我费心费力终于快搞出10nm，你这改个名字就快追上我了……
