联发科在多核心的道路上越走越远，2016年9月份就发布了全球第一款采用10nm工艺、三丛混合架构的十核心Helio X30。日前的国际固态电路大会上，联发科透露了Helio X30的更多秘密。
按照联发科的说法，Helio X30 CPU核心分为三大部分：高性能(HP)的两个A73、低功耗(LP)的四个A53、超低功耗(ULP)的四个A35。
最新数据显示，三部分的最高频率分别为2.8GHz、2.5GHz、2.0GHz，而最初公布的数据是2.8GHz、2.3GHz、2.0GHz，也就是说低功耗A53部分提速了。
当然了，在实际运行中能在高频率先坚持多久，设置是否能够真的跑到最高频率，就不好说了。
联发科宣称，A35核心的加入可大大改善整体能效，相比于A73、A53部分分别提高了44％、40％。
联发科还首次公布了Helio X30的内核简图，并标注了三部分的大致面积，简单测算可知A53部分面积大致相当于A73部分的73％，A35部分则只有A73部分的58％。
Helio X30马上就会量产，至于谁会采用，一线品牌手机厂商还没有透露的，目前只知道一个Vernee Apollo 2。
Helio X30规格与内核图
Helio X30大致规格
ARM Cortex-A系列核心演进图
