近日，高通正式发布了新一代旗舰移动处理器骁龙835，或者叫移动平台，集成了高通各种最新科技，必将成为今年安卓手机的标配，其中三星Galaxy S8全球首发、小米6国内首发。
骁龙835首次采用三星10nm FinFET工艺制造，按照官方说法比14nm工艺的骁龙820/821面积小了35％，功耗则降低了25％，
骁龙835集成了高通自主研发的八个Kyro 280 CPU核心，主频最高达2.45GHz，同时集成Adreno 540 GPU、全球首款千兆基带X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP，支持QC 4.0快充、LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad无线、蓝牙5.0。
虽然高通没有公布骁龙835的具体面积尺寸、晶体管数量，但是从对比图上可以看出，它确实比骁龙820/821小了一大圈。
事实上，骁龙835如今只有一个microSIM卡那般大小！这就是科技进步的魔力。
苹果A11、联发科Helio X30、华为麒麟970也都会采用10nm工艺制造，不过均来自台积电。期待它们的对比。
