日立、东芝和瑞萨(Renesas)昨天宣布将合作建立一个新的半导体生产厂。这三个公司还邀请了三菱和NEC加入。新厂用于生产65/45nm芯片,其他详情不明。
官方声明这样说道:“日立、东芝和瑞萨宣布它们正在对联合开办独立的半导体加工业务进行可行性研究。同时它们还考虑建立新公司。”
建立半导体厂的费用非常高昂。比如Intel最近在以色列新建的45nm芯片厂耗资就高达35亿美元。
日立、东芝和瑞萨(Renesas)昨天宣布将合作建立一个新的半导体生产厂。这三个公司还邀请了三菱和NEC加入。新厂用于生产65/45nm芯片,其他详情不明。
官方声明这样说道:“日立、东芝和瑞萨宣布它们正在对联合开办独立的半导体加工业务进行可行性研究。同时它们还考虑建立新公司。”
建立半导体厂的费用非常高昂。比如Intel最近在以色列新建的45nm芯片厂耗资就高达35亿美元。