本文经超能网授权转载，其他媒体转载请经超能网同意。
在晶圆代工行业，中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大，后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺，国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺，他们的技术来源于台湾UMC公司授权，这次的28nm工艺授权费高达2亿美元，虽然代价很高，不过在UMC的扶植下，联芯的28nm工艺良率不错，初期就达到了94%。
厦门联芯是厦门市政府、UMC联电及福建电子资讯集团合资成立的晶圆代工厂，去年在厦门兴建12英寸晶圆厂，总投资高达62亿美元，去年底已经完成项目建设，初期产能为每月6000片晶圆，2021年时会达到每月5万片晶圆产能。
厦门联芯的技术来源主要是UMC，后者要遵守台湾地区的规定，只能在大陆生产落后一代的半导体工艺，由于UMC今年已经开始量产14nm FinFET工艺，所以他们目前的28nm工艺可以授权给大陆公司了。根据报道，联芯的28nm工艺授权费为2亿美元，不过联芯也是UMC公司的子公司，这笔钱虽然给他们带来了现金流，但并不能算盈利。
联芯电子虽然付出了授权费，不过好处是能获得UMC完整的28nm工艺，初期良率就达到了94%，这比竞争对手中芯国际在28nm工艺上经历的波折要少很多，预计今年就能带来5-10%的营收，而中芯国际虽然去年底量产了28nm，但是占据的营收不过5%。
与中芯国际相比，联芯电子还有一个优势，那就是量产的28nm HKMG工艺比中芯国际更快，后者目前量产的28nm还是Ploy/SiON技术的。
与TSMC、三星等公司相比，国内的28nm工艺虽然落后至少两代，但是28nm工艺是长期工艺，不论是移动芯片还是IoT等市场都会继续使用28nm工艺，国内市场潜力依然很大，而且28nm现在依然是TSMC、UMC代工的主力之一。
